河套科創園首批地皮收6標書

港深創新及科技園（Loop Hong Kong Park）首輪土地招標，合共4幅地皮獲6份標書，競投者包括高端創科企業及大型綜合企業。園方採用「雙信封制」評標，期望年內批出合約。

港深創新及科技園（Loop Hong Kong Park）公布，第一期合共4幅地皮的首次土地招標，共接獲6份標書。入標的企業涵蓋高端創新科技（I&T）行業及大型綜合企業。

是次招標分為兩組，每組包含兩幅地皮。其中一幅指定作創科用途，另一幅則可競投者選擇用於人才住宿。園方表示，首輪招標反應熱烈，反映業界充分肯定香港在創科方面的優勢，以及對園區創科發展的信心與期望。

招標採用「雙信封制」評分，技術建議及財務出價分別佔總評分的70%及30%。港深創新及科技園（HSITP）表示，會按照標書文件的評分標準審議標書，目標是在今年內批出合約。