登林、信德首日掛牌表現各異

蘇州登林科技（9917）與江蘇信德半導體科技（7672）首日在港上市表現各異。登林開股即跌穿定價0.9%，信德則高開20.5%，兩企IPO合共集資23.6億元。

蘇州登林科技（9917）與江蘇信德半導體科技（7672）周二在港上市首日表現各異，兩間企業IPO合共集資23.6億元。登林為人工智能晶片設計公司，以每股231元定價，開股即跌0.9%至229元，其後續跌至222.4元。

信德則為半導體封裝公司，定價每股8.88元，開股即高開20.5%至10.7元，其後續升至12.02元。同日恒生指數升0.4%，恒生科技指數升0.8%。

登林IPO集資14.1億元，定價處於其預告範圍下限。零售部分超購2.11倍，國際部分超購1.34倍。登林主要生產用於人工智能運算的圖像處理器（GPU），計劃將IPO所得大部分用於升級現有GPU產品及研發新產品和軟件工具。

信德IPO集資9.463億元，出售1.0656億股，定價每股8.88元，接近其預告範圍（8.6至9.6元）下限。零售部分超購9.84倍，國際部分超購1.13倍。信德提供晶片封裝及測試服務，計劃將IPO所得主要用於擴充產能及研發先進封裝技術。