阿里芯片子公司平頭擬明年赴港IPO，集資最高30億美元

阿里巴巴（09988）旗下芯片設計子公司平頭（T-Head）計劃明年在香港上市，目標集資約20億至30億美元（約156億至234億港元）。該公司於2018年成立，近期推出新一代AI芯片「真武V900」，運算效能號稱中國最強。

阿里巴巴（09988）旗下芯片設計子公司平頭（T-Head）計劃明年在香港上市，目標集資約20億至30億美元（約156億至234億港元），據《國際金融評論》（International Financing Review）引述消息人士報道。

平頭於2018年成立，是阿里巴巴的芯片設計附屬公司，據其網站介紹已建立完善的研發體系及端到端芯片開發能力。在數據中心領域，該公司構建了一套全面的以人工智能為中心的數據中心芯片解決方案，涵蓋並行計算、通用計算、高速互連及數據儲存等範疇。

今年9月，平頭發布其新一代AI芯片「真武V900」，阿里巴巴聲稱該芯片在運算性能上是中國最強勁的AI芯片。真武V900的運算能力較上一代芯片M890高出兩倍，並可擴展至50萬顆芯片組成的集群，用於前沿模型訓練。

阿里巴巴預計真武V900將在2027年第一季量產並上市。