東山精密擬港IPO籌30億美元

蘇州東山精密製造（00231）計劃透過香港首次公開招股（IPO）集資最多30億美元（約234億港元），最快下月上市。該公司為全球最大邊緣人工智能（AI）設備PCB供應商，去年市佔率26.9%。

蘇州東山精密製造（00231）計劃透過香港首次公開招股（IPO）集資最多30億美元（約234億港元），最快下月上市。據彭博報道，這家中國最大印刷電路板（PCB）製造商之一，目標集資額介乎20億至30億美元，惟細節仍有變數。

東山精密在深圳上市，周二（29日）股價升1.7%，市值超過3,100億元人民幣（約3,630億港元）。公司於周二提交的文件顯示，已獲中國證監會批准H股上市計劃。

受惠人工智能（AI）熱潮，該股自2025年以來累計升逾4.5倍。據其招股文件引述顧問CIC報告，東山精密是全球最大邊緣AI設備PCB供應商，主要應用於智能手機、個人電腦、汽車、工業及物聯網設備，2025年市佔率達26.9%。

按收入計，東山精密亦為全球第三大PCB供應商，2025年市佔率4.2%。上市聯席保薦人包括瑞銀證券香港、海通國際資本、廣發資本（香港）及中信証券（香港）。