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蘇州東山精密擬港IPO籌最多106.7億元

蘇州東山精密製造(蘇州東山精密)周二開始建簿,擬在港上市集資最多106.7億港元,發售1.138億股H股,每股最高93.8港元。股份預計10月28日開始買賣。

蘇州東山精密擬港IPO籌最多106.7億元
圖片來源:香港金融中心. 資料圖片: Gonudomi Saumxi / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

蘇州東山精密製造(蘇州東山精密)周二開始建簿,擬在港上市集資最多106.7億港元。該公司為深圳上市的電子電路產品製造商,是次發售1.138億股H股,每股最高93.8港元,入場費每手100股計9,474.6港元。

股份預計於10月28日開始買賣。蘇州東山精密表示,集資所得將用於興建新生產設施及升級現有設施,包括擴大內地高速EML芯片及光模塊產能。

該公司於1998年成立,據其網站資料,是全球第二大智能手機、汽車及其他電子設備所用軟性電路板供應商。

資料來源:The Standard。 閱讀原文報道 →
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