ASML擬攜手客戶推大尺寸芯片技術

荷蘭芯片設備商ASML計劃與主要客戶合作，推出採用更大光罩的先進工具，以生產Nvidia等設計的大型數據中心芯片。新技術目標於2033年準備就緒，有望將系統生產力提升40%。

荷蘭芯片製造設備商ASML公布，計劃與其主要客戶合作，開發最先進的工具，用以生產Nvidia（輝達）等企業設計的大型數據中心芯片。ASML主要生產光刻工具，透過光罩將芯片圖案投射到矽晶圓上。

ASML現時廣泛使用的極紫外光（EUV）工具，可印制面積約800平方毫米的芯片，Nvidia、Google等公司設計的芯片已達此極限。公司下一代「High NA」EUV工具能夠印制更精細的電路，但因使用較小的光罩，目前可製芯片尺寸受到限制。

Intel（英特爾）已採用ASML的最新工具生產筆記本電腦芯片。ASML本周表示，計劃轉用更大的光罩尺寸，使新工具能製造與目前最大數據中心芯片相同尺寸的產品。採用更大光罩將有助擴大High NA機器的應用，目前該機器只用於Intel的生產，尚未被台積電（TSMC）或三星電子（Samsung Electronics）用於量產。

SK海力士（SK Hynix）發表聲明稱，正評估參與12吋光罩引入聯盟，目標在2028年將High NA EUV工藝應用於DRAM量產。台積電本周表示，計劃從2030年起在先進節點量產中使用ASML的High NA技術；三星則計劃在2028年前將High NA EUV引入DRAM記憶體芯片的量產。

ASML計劃在2031年前展示採用更大光罩的試產線，並在2033年前讓新技術準備就緒。ASML首席技術官Marco Pieters向路透社表示：「如果業界能夠實現這一目標，系統生產力將提升40%。」