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台灣藉半導體展推進晶片外交,面臨美國壓力

台灣在SEMICON Taiwan展會上展示其作為AI革命可靠供應商的角色,並承諾與盟友分享半導體利益。與此同時,台灣面臨美國要求將更多晶片製造轉移至當地的壓力,台積電(TSMC)已計劃在亞利桑那州投資2650億美元。

台灣藉半導體展推進晶片外交,面臨美國壓力

台灣上周在主要半導體展覽中展示其晶片外交實力,將自身描繪為人工智能革命的民主及可靠供應商,同時表明願意與理念相近的合作夥伴分享其半導體實力所帶來的利益。總統賴清德在SEMICON Taiwan展會上罕見地同日出席兩場活動,稱台灣企業正全球擴張,以「讓韌性創造共享繁榮」,並指台灣的晶片實力建基於民主與法治。

台灣擁有台積電等生產AI應用所需晶片的企業,在外交上被孤立的台灣長期尋求利用其科技實力爭取國際支持,而北京經常試圖阻止此舉,稱台灣只是其一個省份。經濟部長郭智輝在展會上為美國館揭幕時表示,台灣企業正計劃在美國額外投資200億美元。

然而,台灣亦面臨來自其最重要的國際支持者及武器供應商美國的壓力,要求將更多晶片製造轉移至當地。台積電目前正於亞利桑那州投資2650億美元建設工廠。美國商務部長侯智文(Howard Lutnick)上周向CNBC表示,針對未在美國製造晶片的公司,將會實施半導體關稅。

負責與台灣關稅協議的美國商務部官員Bill Frauenhofer在SEMICON期間對前景表示樂觀,稱台灣與美國之間的「非凡夥伴關係」正在發揮作用,雙方都有切身利益確保其成功。台灣企業承認有需要將製造業務擴展至島外。鴻海(Foxconn)董事長劉揚偉表示,企業現在須「思考如何與台灣合作而非在台灣製造;與台灣在市場所在的國家製造」。

全球最大晶片封裝測試供應商日月光(ASE)營運長吳田玉在小組討論中回應劉揚偉時表示同意,稱「政治上這是正確的事,坦白說,我不認為我們有選擇不去這樣做」。台灣亦正尋求與歐盟深化關係,歐盟同樣希望台灣企業加大投資。歐盟委員會官員Kilian Gross在SEMICON上向台灣官員及企業推介歐盟的《晶片法案2.0》。

台灣外交部次長吳志中在法國館開幕時表示,台灣與法國共享民主、自由的價值觀,以及對基於規則的國際秩序的承諾。他補充說:「我們用科技與世界連結,而非控制世界。」

資料來源:The Standard閱讀原文報道 →
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