華為寒武紀加價，AI芯片受HBM短缺影響
華為（Huawei）與寒武紀（Cambricon）等內地AI芯片製造商，因高頻寬記憶體（HBM）成本飆升，將當前及下一代AI處理器價格大幅上調20%至50%。華為Ascend 950DT加速卡指示價已升至逾25萬元人民幣，寒武紀下一代芯片690亦較兩個月前提價20%至30%。
據三名知情人士透露，包括華為（Huawei）與寒武紀（Cambricon）在內的中國人工智能（AI）芯片製造商，因高頻寬記憶體（HBM）成本飆升，已大幅調高當前及下一代AI處理器的價格，反映業界在美國出口限制下，以本土產品替代英偉達（Nvidia）產品的努力面臨壓力。
兩名消息人士稱，華為已將其Ascend 950DT加速卡（整合AI處理器、記憶體及其他組件）的指示價格上調至逾25萬元人民幣（約29.2萬港元），較兩個月前向客戶報價的升幅介乎20%至50%，視乎合約條款而定。華為公開表示，其最先進的AI芯片950DT將於2026年第四季度推出。
總部設於北京的寒武紀，亦將其暫名為690的下一代芯片重新定價，較兩個月前報價高20%至30%，兩名消息人士未有提供具體數字。規模較小的競爭對手MetaX及Iluvatar CoreX亦作出類似加價。消息人士拒絕透露身份，因定價討論屬非公開信息。
此次加價反映全球高頻寬記憶體（HBM）短缺正衝擊中國AI產業。HBM是AI計算的關鍵組件，由垂直堆疊的記憶體芯片組成，讓處理器高速存取大量數據。先進HBM市場由南韓SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）及美國美光科技（Micron Technology）主導。自美國於2024年12月收緊對中國出口部分先進HBM產品的管制後，中國芯片製造商日益依賴灰色市場渠道獲取供應，這些HBM的價格通常較中國以外買家支付的高數倍。
華為表示，Ascend 950系列將使用兩項專有HBM技術：950PR採用HiBL 1.0，950DT則採用HiZQ 2.0，但未有說明記憶體的製造地點或方式。950DT主要用於開發AI模型及生成回應，而950PR則負責處理用戶請求，再傳遞給模型。華為、寒武紀、MetaX及Iluvatar CoreX均未回應查詢。
華為較早一代產品的價格亦已上漲。Ascend 950PR年初每張卡售約6萬元人民幣，現已升至逾8萬元，升幅約30%。較舊的Ascend 910C板卡，則由年初約9萬元人民幣升至逾11萬元。加價增加建設AI計算能力的成本，凸顯中國芯片製造商面臨的瓶頸，他們在美國出口管制限制中國取得英偉達最先進處理器後，受惠於中國500億美元AI芯片市場的空缺。
