美國撥款3.89億美元研發半導體及關鍵材料

美國商務部宣布，計劃撥款3.89億美元（約30.3億港元）予四間公司，用於研發功率半導體及關鍵材料，政府將取得少數股權。款項來自2022年國會授權的100億美元基金，至今已批出19項研發撥款。

美國商務部周四公布，計劃撥款3.89億美元（約30.3億港元）予四間公司，用於研發功率半導體及關鍵材料，政府將取得少數股權。商務部部長Howard Lutnick表示，獎勵將「加速美國半導體創新，提升本土能源及電力資源」。

款項來自2022年國會授權的100億美元基金。商務部近月已批出19項研發撥款予半導體公司。當局表示，已簽訂意向書提供四項新撥款。

Helion將獲最多1.75億美元，用於開發高電壓功率半導體及先進能源功率模塊，應用於核融合發電。該等半導體將為Helion融合發電機的磁力系統供電及使用其能量。

Commonwealth Fusion Systems獲最多8500萬美元，用於開發射頻電漿加熱、功率電子、融合診斷及抗輻射電子設備所需的半導體。Vertical Semiconductor獲最多7300萬美元，用於提升其垂直氮化鎵功率半導體，供人工智能數據中心機架使用。

Sibelco獲最多5600萬美元，用於開發新一代超高純度石英淨化技術，應用於半導體供應鏈。作為撥款條件，美國政府將取得少數、無控制權及無投票權的股權。