AI晶片封裝成半導體新戰場，年投資料近280億美元

人工智能（AI）晶片需求急增，帶動先進封裝技術投資熱潮。研究機構Yole Group預測，2026年先進封裝收入將首次超越傳統封裝，相關資本開支料接近280億美元。Nvidia、AMD等巨頭正積極擴充產能，台積電（TSMC）的CoWoS技術主導市場，但產能緊張促使客戶另覓供應。

人工智能（AI）基建的全球競賽正釋放數以十億美元計的投資，湧入先進晶片封裝領域。這個昔日不受注目的技術環節，如今成為生產最強勁處理器的關鍵瓶頸。研究機構Yole Group預測，2026年先進封裝的收入將首次超越傳統封裝，相關資本開支料接近280億美元。

全球最大合約晶片製造商台積電（TSMC）主導最先進的封裝技術，包括晶片-on-wafer-on-substrate（CoWoS）。該技術廣泛用於Nvidia、AMD及Broadcom等公司的AI晶片。然而，TSMC的產能限制促使部分晶片設計者尋求額外供應。Nvidia正提供數十億美元融資，以擴充其封裝夥伴、台灣ASE Technology旗下Siliconware Precision Industries（SPIL）的CoWoS產能。消息人士透露，該筆資金將用於支持新建廠房及設備。

前英特爾（Intel）行政總裁Pat Gelsinger估計，先進封裝最終可能佔晶片產品價值的一半，因現今部分圖像處理器及中央處理器可整合10個甚至多達20個晶片。這反映晶片製造的根本轉變：封裝不再僅為保護晶片及提供電氣連接，而是讓處理器與記憶體等不同晶片以高速協同運作。

TSMC的產能緊張為較小供應商帶來機會。台灣Powertech Technology（PTI）主席D K Tsai表示：「每個人都在尋找TSMC以外的解決方案。」PTI正押注面板級封裝（panel-level packaging），該技術使用較大的矩形面板取代圓形晶圓，可容納更多晶片並減少材料浪費。PTI計劃與Broadcom在新加坡設立先進封裝合資企業，投資額4億美元，生產或於2028年開始。

AMD行政總裁Lisa Su承認需要更多先進封裝產能，但未有直接評論PTI技術能否成為TSMC的替代方案。她表示：「CoWoS及先進封裝對未來高效能運算極其重要，TSMC是出色的合作夥伴，我們需要更多整體產能。」

封裝熱潮亦為半導體設備製造商開闢新市場。東京電子（Tokyo Electron Taiwan）社長Seiji Nakama指出，先進封裝的增長遠快於晶片製造設備市場，儘管規模仍較小。應用材料（Applied Materials）副總裁Sree Kesapragada表示，市場在未來三至五年內可望顯著增長，「這不是十年、十五年後的事」。