日美磋商建晶片廠，涉5500億美元投資

日經新聞報道，日本與美國正就興建半導體工廠進行磋商，作為總值5500億美元（約4.29萬億港元）雙邊投資協議的一部分。項目預計耗資2萬億至3萬億日圓（約128.5億至192.7億美元），由晶片製造商GlobalFoundries營運，專注邏輯半導體生產。

日經新聞周四報道，日本與美國正就興建半導體工廠進行磋商，作為總值5500億美元（約4.29萬億港元）雙邊投資協議的一部分。報道未有透露消息來源。

該項目預計耗資2萬億至3萬億日圓（約128.5億至192.7億美元），將由晶片製造商GlobalFoundries營運，專注生產邏輯半導體，主要用於智能手機及數據中心等裝置。

報道指，雙方尚未公佈工廠選址及投產時間，但若成事，將是日美兩國在半導體供應鏈合作上的重要一步。近年各國積極提升本土晶片生產能力，以減低對亞洲供應商的依賴。

有關談判正值全球半導體行業面對需求放緩及庫存調整之際，但長遠而言，人工智能及自動駕駛等領域對先進晶片的需求仍然強勁。日經新聞表示，計劃仍在初步階段，細節可能變動。